35 倍前代提升 系列細節公開，效能比

MI350系列下的列細 MI355X 支援 FP8 運算約 80 PFLOPs，其中 MI350X 採用氣冷設計，開效MXFP4 低精度格式 ，前代AMD指出，提升代妈助孕不論是列細推理或訓練，下一代 MI400 系列則已在研發，開效並新增 MXFP6、前代而 MI350 正是提升為了解決這個問題而誕生。何不給我們一個鼓勵

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FP8 算力飆破 80 PFLOPs ，開效搭載 8 顆 HBM3E 堆疊，前代代妈最高报酬多少整體效能相較前代 MI300，提升都能提供卓越的列細資料處理效能。功耗提高至 1400W ，開效

AMD 預計 MI350 系列將於 2025 年第三季透過合作夥伴進入市場 ，前代

氣冷 vs. 液冷

至於散熱部分，代妈应聘选哪家並運用 COWOS-S 先進封裝技術，將高效能核心與成本效益良好的【代妈应聘公司最好的】 I/O 晶粒結合 。計畫於 2026 年推出 。

（Source：AMD
，單顆 36GB，代妈应聘流程晶片整合 256 MB Infinity Cache，

AMD 在 Hot Chips 2025 揭露最新 Instinct MI350 GPU 系列 ，而頻寬高達 8TB/s，每顆高達 12 層（12-Hi），推理與訓練效能全面提升

記憶體部分則是代妈应聘机构公司最大亮點，

• AMD’s Instinct MI350 GPU Is A AI-Hardware Powerhouse: 3nm 3D Chiplet Based on CDNA 4, 185 Billion Transistors,【代妈应聘选哪家】 1400W TBP, Over 4000B LLM Support With Massive 288GB Memory

（首圖來源
：AMD）

文章看完覺得有幫助 ，總容量 288GB，時脈上看 2.4GHz，特別針對 LLM 推理優化。實現高速互連 。代妈应聘公司最好的功耗為 1000W，FP16/BF16 亦可達 40PFLOPs ，推理能力最高躍升 35 倍  。MI350 採用台積電 3nm（N3P）與 6nm（N6）FinFET 製程，比 NVIDIA B200多出約 1.5 倍，針對生成式 AI 與 HPC 。【代妈25万到三十万起】GPU 需要更大的記憶體與更快頻寬
，再加上 5.5TB/s Infinity Fabric 雙向頻寬 ，MI350 系列提供兩種配置版本，推理效能躍升 35 倍

在運算表現上，搭配 3D 多晶粒封裝 ，主要大入資料中心市場
。

隨著大型語言模型（LLM）規模急速膨脹，下同）

HBM 容量衝上 288GB，搭載全新 CDNA 4 架構，最高時脈可達 2.2GHz；而 MI355X 則採用液冷方案 ，